德豪再度“砸錢”至倒裝芯片為哪般？

文章來源:恒光電器

發布時間:2015-06-16

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　　據每日經濟新聞報道，德豪潤達（002005）6月14日晚間發布定增預案，商業照明燈具，募集資金總額不超過45億元，將主要用于“LED倒裝芯片項目”和“LED芯片級封裝項目”。公司表示，此次募集資金項目達產后，公司產業鏈得到升級、優化，為抓住LED照明應用的風口打下了堅實的基礎。

　　國內正裝LED芯片及封裝器件的競爭已進入白熱化階段，而LED倒裝芯片和封裝器件市場正處在國產化的空當期，德豪潤達此次募資45億元強勢進入該領域能否另辟蹊徑？

　　倒裝芯片領域具備實力

　　德豪潤達此次募資投建新項目或與LED行業現狀有關。有業內觀點認為，LED天花燈，目前國內LED行業產能過剩。平安證券LED行業研報稱，2014年中國封裝大廠擴產同比增幅達50%，而中國芯片廠商擴產同比增幅僅達20%，2015年封裝產能富余程度將超過芯片。

　　不過，廣東省照明電器協會秘書長郭修對記者表示，所謂“過剩”要具體分析，外延片芯片確實產能過剩。在正裝LED芯片領域，國內廠家在芯片技術穩定性等方面也與國外對手存在差距；但在LED倒裝芯片領域， led商業照明，國內外廠家是差不多的水平，國內大廠可以與國外對手齊頭并進。”

　　布局倒裝芯片增強競爭力

　　記者根據公開資料整理發現，目前LED芯片分為正裝芯片、垂直芯片、倒裝芯片。正裝芯片的技術門檻相對較低、量產難度不大，是目前國內市場的主流芯片，產品價格較低但可靠性不高；垂直芯片的技術門檻高、專利制約多、量產難度大。

　　LED倒裝芯片則集合了正裝芯片和垂直芯片的優勢，LED天花燈，在通用照明、汽車、大功率照明、大尺寸背光、投影儀、閃光燈等領域有著廣闊的應用前景。

　　2014年年報顯示，LED照明企業，德豪潤達2014年在LED芯片及應用方面共投入15.59億元，質量，占營業成本的46.71%，同比增長46.05%。公司通過研發，2014年6月發布了“天狼星”新一代LED藍光倒裝芯片，以及“北極星”CSPLED白光倒裝芯片產品。

　　對于德豪潤達的“LED倒裝芯片”布局，浙江和惠照明副總裁丁建華在接受記者采訪時表示，德豪潤達前幾年在LED領域競爭優勢不明顯，因此通過“LED倒裝芯片”這一布局來增強核心競爭力， led商業照明，會成為其業績的增長點。與此同時，項目的落地非常重要，高質量，照明資質，不管是技術創新還是市場營銷都要下工夫，工程照明，另外還要注意來自國外對手如飛利浦的競爭壓力。

　　郭修表示，“LED倒裝芯片”早在3年前就被提出，但是因為市場和技術不夠成熟而被擱置，隨著LED“去封裝”、“去散熱”、“去電源”發展趨勢的出現，LED照明企業，高亮度，作為“三去”實現手段的一種，CCC認證，“LED倒裝芯片”又被重新重視。德豪潤達此次募資布局“LED倒裝芯片”，一方面是“有錢”，有技術儲備和資本運作手段的支持；另一方面也是在搶占先機，“倒裝芯片”有望成為LED未來的主流市場。

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