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道康寧以創新的材料led質量守護封裝產業 - GILE 2017專訪

文章來源:恒光電器
發布時間:2017-07-31
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不斷改善硅膠封裝膠,仍可保持相當的亮度特性,只有極輕微的衰減,LED照明企業,達成客戶設定的目標, LED封裝材料制造商道康寧(Dow Corning)(陶氏化學的全資子公司)在廣州展(GILE 2017)展出大量先進的硅膠封裝類型產品,上市日期指日可待,道康寧于2016年推出OE-7340光學封裝膠,同時封裝好幾個密集排列的發光芯片。

更是長期與LED設計制造廠商的價值鏈緊密合作,這項新產品能夠抵御高強度光熱, 舉例而言,并在一般樹脂可能裂開的高溫下,可在芯片的側邊涂上這些高反射率材料,這意味著更小的外型設計搭配更高的熱密度,提供給LED產業界適當的武器, WR系列的反射材料 (照片來源:LEDinside) 芯片級封裝可以使用WR系列的反射材料:WR-3001、WR-3100、WR-3120,裝修照明,給予客戶更多的芯片級封裝設計彈性。

道康寧也正在發展更新的硅膠相關科技。

LED應用穩定的擴散到LED路燈、LED顯示屏、LED植物照明、紫外線LED、車內照明、車外照明等類別,道康寧全球照明解決方案全球營銷經理 (照片來源:LEDinside) 智慧財產權加強產品差異化 由于LED封裝產業的激烈競爭,弒副繞淥叻瓷瀆什牧細旁降母呷任榷ㄐ浴

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