中國LED封裝廠全面崛起，技術進步仍是最大挑戰(zhàn)

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2013-12-13

瀏覽次數:次

 2013年中國led封裝產值增長幅度遠高于全球平均，星級酒店照明燈具，其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領域，占比達到42%。受中國LED商業(yè)照明市場需求快速增長的影響，以木林森、鴻利光電、長方照明等為代表的中國照明器件封裝廠商業(yè)績繼續(xù)飄紅，照明方案，優(yōu)質芯片國產化極大程度上改善了中國LED照明封裝產業(yè)的競爭地位。LEDinsdie數據顯示，2013年中國芯片市場中，車間照明，來自中國本土廠商的芯片占比已經達進8成。

背光領域方面， led亮化工程公司，在中國電視機及手機品牌廠商的支持下，大陸封裝廠商逐步取代臺灣、日韓廠商原有市場已成不可逆轉的趨勢。在TV背光領域，瑞豐光電、東山精密、兆馳股份、易美芯光等廠商業(yè)績均快速增長，已經進入中國6大TV廠商的供應鏈。供應品牌大廠的經驗，對改善中國LED封裝產業(yè)的質量控制及經營管理能力有著明顯的幫助，也為中國封裝企業(yè)參與全球化競爭積累必要的實力。

新興領域如車燈和Flash LED，店鋪照明，以國際廠商獨大的市場局面有望得以改變，中國封裝廠商正在敏銳的嗅覺積極滲入這些新興應用的市場。在照明、背光、顯示屏市場已近乎充分競爭的情況下， 這些新興領域有望成為未來中國封裝廠商角逐的新獵場。

從全球市場來看，中國LED封裝廠商份額提升未來主要的挑戰(zhàn)仍來自于技術。2013年，節(jié)能與環(huán)保，行業(yè)出現EMC支架封裝、Flip Chip以及晶圓級封裝（CSP）等新興技術。德豪潤達、三安光電Flip chip技術已經研發(fā)成功， led戶外照明，EMC支架封裝也備受關注，LED球泡燈，天電、斯邁得、鴻利、瑞豐、晶科等廠商已經導入EMC封裝產線。雖然還不及影響重塑競爭格局，電工照明，但是對現有產業(yè)模式的沖擊仍值得注意。未來幾年這些新材料、新技術究竟會如何影響現有產業(yè)形態(tài)， LED置換工程，商業(yè)照明，仍需要時間的驗證。

余彬認為，CE認證，LED封裝技術演進，超市照明，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個主題。新封裝材料的使用、新封裝規(guī)格的形成、新封裝工藝的出現，均是為了在保證質量水平的前提下，LED射燈，單位流明成本的降低。2014年，預計全球LED照明產品出貨量將增長68%，產值達178億美元。在背光市場滲透率趨于飽和，其它應用方興未艾的態(tài)勢下，中國LED封裝產業(yè)如何把握全球照明市場快速發(fā)展的機遇，商業(yè)照明燈具，將成為決定企業(yè)勝敗的重要因素。