固晶錫膏取代銀膠成倒裝領(lǐng)域新寵

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2015-04-02

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 近幾年來，倒裝技術(shù)憑借著高密度、高電流的優(yōu)良特性，吸引了眾多企業(yè)涉足該領(lǐng)域。從市場角度來看，綠色照明，ROSH認證，倒裝芯片目前作為高可靠性產(chǎn)品的重要分支，在大功率封裝器件中占有一定的市場份額。　

　　在封裝環(huán)節(jié)中，倒裝芯片對芯片和封裝廠家提出了更高要求。首先，CE認證，裝修照明，LED照明工程，由于其芯片有源層朝下，在芯片制備、封裝的過程中，若工藝處理不當，容易造成較大的應(yīng)力損傷，這就需要從芯片裂片、分選、擴晶、固晶、共晶等各個環(huán)節(jié)做好優(yōu)化，才能保證做出更好的產(chǎn)品。　　

　　在封裝的固晶環(huán)節(jié)中，倒裝工藝受困于芯片和基板的焊接效果不理想，經(jīng)常出現(xiàn)不熔錫、附著力差、殘留多等問題，而固晶錫膏的出現(xiàn)，辦公照明，或有望解決這些難題。　　

　　固晶錫膏導熱系數(shù)高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機械強度高，LED射燈，能有效保證固晶的可靠性。固晶錫膏的導熱優(yōu)勢還可以保證與其接觸的晶片或者產(chǎn)品耐受的電流會更高。　

　　據(jù)記者了解，目前在做倒裝工藝的封裝企業(yè)，已有部分企業(yè)在選用錫膏作為固晶材料。　

　　至于固晶錫膏為何更多用在倒裝工藝，晨日科技技術(shù)總監(jiān)王本智解釋稱，傳統(tǒng)正裝芯片是通過金屬線鍵合與基板連接，晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將傳統(tǒng)晶片翻轉(zhuǎn)過來。“由于電氣面朝下，如果采用銀膠的話，國際資訊，會導致漏電現(xiàn)象，而固晶錫膏材料是絕緣的， led亮化工程，國內(nèi)資訊，固晶完成融化以后不會與焊盤相容，LED射燈，恒光電器，就不會出現(xiàn)短路。”　

　　目前錫膏用在倒裝工藝作為固晶材料的技術(shù)已經(jīng)相對成熟，國內(nèi)大廠包括國星光電、瑞豐光電、兆馳已經(jīng)開始選用固晶錫膏進行封裝。

　　不過，恒光電器，對于倒裝芯片工藝特別是固晶材料的選擇要慎重，雖然目前市場多家企業(yè)都以刷錫膏過回流焊，但我認為，由于行業(yè)內(nèi)各家生產(chǎn)設(shè)備不統(tǒng)一以及芯片結(jié)構(gòu)不同，質(zhì)量，對于封裝企業(yè)來講，還沒有真正確認采取怎樣的方式使用倒裝技術(shù)，生產(chǎn)良率還需要提升。