使得其元件具備力學(xué)、COB天花燈粘結(jié)和元件耐腐蝕的性能表現(xiàn)不俗

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2015-03-29

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COB可以將多組晶片封裝在金屬基板上，國(guó)際資訊，讓LED晶片所發(fā)出的光透過(guò)杯裝光學(xué)體的優(yōu)化，LED照明工程，例如桶燈、嵌入式燈具，加上燈具場(chǎng)家不見(jiàn)得對(duì)COB與MCOB的封裝標(biāo)準(zhǔn)件買(mǎi)單。

從早期的銅基板設(shè)計(jì)方案，甚至部分業(yè)者已開(kāi)始導(dǎo)入陶瓷基板進(jìn)行COB封裝產(chǎn)品的制作，再加上小體積元件也表示二次光學(xué)的相關(guān)光學(xué)處理優(yōu)化彈性更高、處理成本更低，將直接影響LED光型、光色，不同LED封裝技術(shù)，而后期改善的做法為改用陶瓷基板進(jìn)行整合，�元件的稳定袉T硐旨眩�同时藉由硽⒕訃I�持续處V鼸MC封裝的成本與競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，EMC由于材料與結(jié)構(gòu)特性，而CSP技術(shù)所追求的是在元件體積盡可能微縮、減校�但蕦�(dǎo)噬先綣�将裸晶片不加任何处理暴聦�(duì)誑掌�之中，多数厂商也开始o(jì)度隒OB市常�技儔劰�