一是倒裝后電LED鋁殼球泡燈極直接與散熱基板接觸
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2014-10-26
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芯片研發(fā)人員設計了倒裝結構， led室內照明，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結構。
一是倒裝后電極直接與散熱基板接觸。
倒裝芯片的發(fā)展 倒裝芯片(Flip chip)起源于60年代，將加速LED封裝革命，從上至下材料為:P-GaN、發(fā)光層、N-GaN、襯底。
逐漸成為未來封裝潮流，技術資訊，可通大電流使用;二是尺寸可以做到更�，相较诱C＜惱靶酒魴酒莆棺靶酒
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